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热管理系统
Liquid cooling
液冷系列
液冷技术,是利用液体的流动而快速带走热量的散热技术。液冷应用是指使用在热源处安装的液冷冷却板(也叫水冷散热板、液冷散热器),配合热交换器和换热泵,以液体循环流动方式散热。一般情况下,液冷技术应用在强制对流或相变系统不能达到散热效果热能量密度极高的环境中。
同裕热能在液冷技术的研发不断加大,特别是在水冷产品生产工艺上不断革新,在铜管自动折弯、挤型模、压管、粘连焊接等技术工艺获得了多个技术专利,使得水冷板焊接更加稳固,大大减少了水冷板漏水等不良现象,提高水冷板散热的可靠性;通过液冷板的表面进行技术处理,实现更好地与热源件的接触,提高了散热效率。
同裕热能提供多种水冷散热结构类型设计研发生产
埋管成型水冷流道+管接头
型材挤压成型水冷流道+焊接
机加成型水冷流道+焊接
压铸成型水冷流道+焊接
SVG水冷散热解决方案
SVG客户提供图纸及要求说明:
技术说明:
(1)设计水冷散热器散热功率为920w×2=1840w; (2)压力≤7bar/30min,无泄漏;
(3)使用环境温度:-45℃至45℃;
(4)水冷板流阻:<50KPa,11L/min,体积密度:50%水+50%乙二醇溶液;
(5)进口温度为60℃,最高表面温度低于90℃,温差3℃。
SVG水冷散热器仿真设计模型示意图及相关参数:
散热设计参数:
采用水冷散热方式,材质为AL6063-T6,水冷板流阻:<50KPa,11L/min,体积密度:50%水+50%乙二
醇溶液;进口温度为60℃,水冷板与IGBT之间没有介质。
水冷板中截面温度损耗仿真结果示意图:
进口温度为:60℃;
出口温度为:63.84 ℃;
体积流量:11L/min。
水冷板中截面速度分布仿真结果示意图:
水冷板中截面流动轨迹仿真结果示意图:
水冷板中截面压力变化仿真结果示意图:
进口压力:102727.78Pa;
出口压力:101325.02Pa;
压力下降:1402.76Pa。
IGBT水冷板外壳温度变化仿真示意图:
最高温度为:85.25℃;
水冷板温差:83.22℃-82.39℃=0.83℃,
小于要求的3℃,满足设计要求。
IGBT水冷板外壳温度变化仿真示意图:
散热方案
50% 水 +50%乙二醇
IGBT中心温度 ℃
水冷板最高温度
体积流量
进口温度
压力下降
#1
#2
温差
水冷板
85.25℃
11L/min
60℃
1402.8Pa
82.39
83.22
0.83
水冷散热方案提供接头选择:
水冷散热方案提供管道选择:
波纹管
直管
成形管
同裕服务理念
拥有完善的一体化服务体系:包括前期的工程技术人员快速解答各项技术咨询,应对您的需求,为您研发合适的产品,提供合理可靠的建议;对产品质量、交期等的承诺,提供具体散热解决方案。我们将不断的努力,为您提供优质的产品和服务。
同裕电子 :
0769-26626558 / 15818382164
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